01

一、電源系統(tǒng)創(chuàng)新

AI算力的持續(xù)增長(zhǎng)對(duì)電源系統(tǒng)提出了巨大挑戰(zhàn)，英偉達(dá)通過(guò)技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)鏈變革有效地應(yīng)對(duì)了這些挑戰(zhàn)。

1.1 ▲ 技術(shù)革新

英偉達(dá)推出的電源方案采用48V高壓直流技術(shù)，與氮化鎵（GaN）功率器件相結(jié)合，大幅提高了轉(zhuǎn)換效率，達(dá)到了97.2%，并降低了供電損耗。同時(shí)，該方案首次使用“超級(jí)電容+鋰電BBU”的混合儲(chǔ)能模塊，能夠滿足GPU的高功率需求，這種創(chuàng)新已成功應(yīng)用于橡樹(shù)嶺國(guó)家實(shí)驗(yàn)室的超算項(xiàng)目中。

1.2 ▲ 產(chǎn)業(yè)鏈變革

高端功率器件和電源PCB需求激增，推動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。GaN功率器件的需求急劇上升，主要供應(yīng)商訂單排至2026年Q2。此外，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，單塊電源PCB的價(jià)值從傳統(tǒng)服務(wù)器的800元大幅提升至2300元，這極大地推動(dòng)了整個(gè)AI電源產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步。

02

二、液冷技術(shù)

隨著AI服務(wù)器需求增加，液冷技術(shù)從可選方案變成數(shù)據(jù)中心的剛需，其技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)融合對(duì)行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。

2.1 ▲ 技術(shù)進(jìn)步

液冷技術(shù)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用，進(jìn)一步推動(dòng)了更高效率和更好商業(yè)化應(yīng)用。GB300芯片的高熱設(shè)計(jì)功率推動(dòng)了冷板式液冷技術(shù)的優(yōu)化和浸沒(méi)式液冷技術(shù)的商業(yè)化。通過(guò)使用先進(jìn)的3M氟化液和單相浸沒(méi)式液冷方案，數(shù)據(jù)中心的PUE顯著降低，提高了整體散熱效率。

2.2 ▲ 產(chǎn)業(yè)融合

液冷與CPO技術(shù)的結(jié)合顯著提升了通信設(shè)備的性能，并成為行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)配置。液冷技術(shù)與CPO技術(shù)相互促進(jìn)，形成了“散熱-通信”的協(xié)同創(chuàng)新效應(yīng)，現(xiàn)在已被廣泛應(yīng)用于跨數(shù)據(jù)中心集群中。

03

三、CPO技術(shù)

CPO技術(shù)的規(guī)?；逃玫靡嬗谝豪浼夹g(shù)的進(jìn)步，英偉達(dá)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)重塑中起到引領(lǐng)作用。

3.1 ▲ 行業(yè)新標(biāo)桿

英偉達(dá)的CPO交換機(jī)實(shí)現(xiàn)了高速和低損耗的性能突破，成為行業(yè)的新標(biāo)桿。通過(guò)液冷直觸光引擎設(shè)計(jì)，其將光模塊的工作溫度控制在55℃以內(nèi)，信號(hào)鏈路損耗穩(wěn)定在4dB以下，顯著提升了性能并成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

3.2 ▲ 產(chǎn)業(yè)鏈重塑

CPO技術(shù)的影響重塑了產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值，從芯片到封裝各環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)更為協(xié)同和高效的發(fā)展。這一技術(shù)的崛起改變了產(chǎn)業(yè)各核心環(huán)節(jié)的構(gòu)建，推動(dòng)了從芯片到封裝的共同發(fā)展。

04

四、PCB技術(shù)的革新

AI技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)了PCB技術(shù)在材料、工藝和架構(gòu)三方面的突破，成就了PCB及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的新一輪增長(zhǎng)。

4.1 ▲ 技術(shù)革新

PCB技術(shù)實(shí)現(xiàn)了顯著突破，主要體現(xiàn)在材料、工藝和架構(gòu)三方面。224G SerDes傳輸技術(shù)的推動(dòng)下，M9/PTFE樹(shù)脂和HVLP5銅箔的結(jié)合，大幅降低了信號(hào)損耗。同時(shí)，通過(guò)激光鉆孔和高多層板的突破，解決了AI快速發(fā)展帶來(lái)的技術(shù)瓶頸。

4.2 ▲ 經(jīng)濟(jì)效益

PCB及相關(guān)產(chǎn)業(yè)在CPO和液冷技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，市場(chǎng)需求旺盛，推動(dòng)了經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇。特別是M9樹(shù)脂覆銅板，其漲價(jià)幅度高達(dá)20%，進(jìn)一步證明市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)將推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)如勝宏科技、天孚通信等在未來(lái)市場(chǎng)中占據(jù)重要位置。