英業(yè)達(dá)在液冷領(lǐng)域聚焦浸沒式與冷板式兩大核心方向，兼顧效能、節(jié)能與安全性，還通過專利布局鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以下是其關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新：

技術(shù)創(chuàng)新

1. 浸沒式冷卻技術(shù)持續(xù)迭代：2021 - 2025年間逐步推出開回路兩相浸沒、單相浸沒式冷卻等系統(tǒng)，2025年的立式單節(jié)點(diǎn)浸沒冷卻系統(tǒng)（Lambert方案）采用直立堆疊設(shè)計(jì)，可在有限空間部署更多服務(wù)器，且能單獨(dú)更換節(jié)點(diǎn)板子或冷卻液，大幅降低運(yùn)維成本。其單相浸沒式技術(shù)能將機(jī)房PUE從傳統(tǒng)風(fēng)冷的1.5降至1.05，總耗能降低30%；此前展出的TB800G4 2U全浸沒式系統(tǒng)用氟化液冷卻，無需風(fēng)扇，無噪音振動(dòng)，可全天候高效運(yùn)行。2024年還轉(zhuǎn)向合成油系列冷卻液研發(fā)，契合環(huán)保永續(xù)需求。

2. 冷板式及混合冷卻技術(shù)高效適配：與英特爾聯(lián)合研發(fā)全鋁冷板式液冷模組，搭配GPU box系統(tǒng)時(shí)風(fēng)扇功耗下降80%；2025年申請(qǐng)的散熱模組專利，通過導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)直連內(nèi)存模塊與液冷板，省去大量液冷管道，既消除漏液隱患，又縮短傳熱路徑提升散熱效能。另一項(xiàng)專利則設(shè)計(jì)了含處理器冷板、進(jìn)液集水管等的冷卻流路，可針對(duì)性冷卻中央處理器、電壓調(diào)節(jié)器等多組件。此外，K880G6搭載的LAAC液體輔助空氣冷卻模組，相比開環(huán)水冷節(jié)省超70%成本。

3. 適配多元場(chǎng)景的整合式方案：為邊緣計(jì)算研發(fā)高容量浸沒式冷卻系統(tǒng)，支持8U邊緣服務(wù)器+2U交換機(jī)，采用空液冷卻無需冷卻塔，僅需10U空間；其Rhyperior 4U GPU加速器系統(tǒng)提供風(fēng)冷與液冷靈活搭配方案，還可遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)。同時(shí)開發(fā)從2U到10U不同規(guī)格的GPU服務(wù)器平臺(tái)，將液冷技術(shù)全面融入，適配AI與高性能運(yùn)算的高密度散熱需求。

4. 專利與安全設(shè)計(jì)筑牢技術(shù)壁壘：英業(yè)達(dá)液冷相關(guān)專利位居全球服務(wù)器領(lǐng)域第4，且處于高創(chuàng)新強(qiáng)度與高專利新穎度的雙高區(qū)域。2025年申請(qǐng)的多項(xiàng)專利，要么解決漏液、傳熱等痛點(diǎn)，要么實(shí)現(xiàn)多組件精準(zhǔn)冷卻，強(qiáng)化了服務(wù)器運(yùn)行的安全性與可靠性。此外，其與英特爾合作的Open IP浸沒式冷卻方案，可形成可售賣的模塊解決方案，搭配客制化軟件服務(wù)，便于快速部署擴(kuò)展。

應(yīng)用案例

1. Rhyperior 4U GPU加速器系統(tǒng)：該系統(tǒng)搭載英偉達(dá)A100芯片，導(dǎo)入全鋁冷板式液冷模組后，材料成本降低約三成，還免除了外部制冷機(jī)組約五成的風(fēng)扇功耗。它提供風(fēng)冷與液冷靈活搭配方案，支持遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)，適配嚴(yán)重依賴人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的企業(yè)的運(yùn)算需求。

2. K885G6 AI服務(wù)器：這款搭載超微4th Gen EPYC雙處理器的服務(wù)器適配液冷方案，采用水作為冷卻液體實(shí)現(xiàn)開放式循環(huán)散熱，無需額外設(shè)置制冷設(shè)備，能降低數(shù)據(jù)中心40%的空調(diào)能耗。其在2U空間內(nèi)最多可內(nèi)置4顆雙寬GPU，還支持多種存儲(chǔ)硬件，適配高算力場(chǎng)景需求。

3. K880G6服務(wù)器：作為搭載第四代英特爾至強(qiáng)處理器的2U服務(wù)器，它配備了液體輔助空氣冷卻模組，相比開環(huán)水冷節(jié)省超70%成本，同時(shí)支持PCIe Gen5 x16插槽及雙寬FHFL GPU卡，可通過液冷技術(shù)保障高負(fù)載下的穩(wěn)定運(yùn)行，適配多元算力場(chǎng)景。

4. Lambert立式浸沒冷卻系統(tǒng)：該方案亮相2025年上海IDCE數(shù)據(jù)中心展，采用直立堆疊設(shè)計(jì)，適配人口密度高地區(qū)的部署需求。其可單獨(dú)更換節(jié)點(diǎn)板子或冷卻液，不用停機(jī)整系統(tǒng)運(yùn)作，解決了傳統(tǒng)浸沒式冷卻系統(tǒng)運(yùn)維繁瑣的問題，能在有限空間內(nèi)部署更多服務(wù)器。

5. 邊緣計(jì)算浸沒式冷卻系統(tǒng)：這是英業(yè)達(dá)與英特爾聯(lián)合研發(fā)的產(chǎn)品，可支持8U邊緣服務(wù)器與2U交換機(jī)，采用空液冷卻模式，無需冷卻塔和冰水機(jī)組，僅需10U安裝空間，為邊緣計(jì)算場(chǎng)景提供了緊湊高效的散熱解決方案。

6. SG系列高密度液冷AI服務(wù)器：在2025年SC25展會(huì)上展出的SG720 - 2A/OG720 - 2A和SG223 - 2A - i均應(yīng)用液冷技術(shù)。其中前者搭載雙相液冷方案，PUE低至1.05，適配高密度計(jì)算場(chǎng)景；后者為2U浸沒式冷卻設(shè)計(jì)，用高導(dǎo)熱介電流體提升散熱效率，可適配多種高性能加速器以支撐AI和高性能運(yùn)算工作負(fù)載。

7. 英特爾Open IP浸沒式冷卻方案：英業(yè)達(dá)與英特爾合作將該方案打造成可售賣的模塊解決方案，搭配英特爾客制化軟件服務(wù)系統(tǒng)。該方案借助液體對(duì)流或蒸發(fā)散熱，契合英特爾2040年溫室氣體凈零排放目標(biāo)，助力數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)功率密度上升問題，提升營運(yùn)效率。

8. 英偉達(dá)B100液冷配套：英偉達(dá)從B100芯片開始，散熱技術(shù)全面由風(fēng)冷轉(zhuǎn)為液冷，而B100的液冷項(xiàng)目由英業(yè)達(dá)供應(yīng)，該合作是液冷技術(shù)在高端AI芯片領(lǐng)域的重要落地案例，英業(yè)達(dá)還于2024年第四季度啟動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)。

公開專利

1. 散熱模組及服務(wù)器（CN121008670 A）：2025年8月申請(qǐng)，通過導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)直接連接內(nèi)存模塊與液冷板，省去大量液冷管道，既消除漏液隱患，又縮短傳熱路徑，大幅提升散熱效能與服務(wù)器運(yùn)行可靠性。

2. 液冷散熱組件和服務(wù)器裝置（CN120066219A）：2025年3月申請(qǐng)，冷卻流路涵蓋處理器冷板、進(jìn)液集水管和存儲(chǔ)器冷板，能依次對(duì)中央處理器、電壓調(diào)節(jié)器、雙列直插式存儲(chǔ)器模塊精準(zhǔn)冷卻，適配多組件協(xié)同散熱需求。

3. 冷卻系統(tǒng)（CN120568661A）：2025年8月公布，包含兩個(gè)帶并聯(lián)流道的液冷板且二者串聯(lián)，搭配兩個(gè)熱虹吸裝置耦合在液冷板之間，兩側(cè)均可實(shí)現(xiàn)熱交換，顯著提升對(duì)熱源的冷卻能力。

4. 液冷裝置及服務(wù)器（CN118550376A）：2024年5月申請(qǐng)，主板層疊設(shè)置，液冷板與發(fā)熱元件一一貼合，同一主板的液冷板串聯(lián)成回路且多回路并聯(lián)，既能對(duì)多個(gè)發(fā)熱元件高效散熱，又能充分利用冷卻液冷量，避免資源浪費(fèi)。

5. 液冷服務(wù)器（CN117130448 A）：2023年11月公布，基于K880G6服務(wù)器打造，通過固定件抬高液冷管和漏液檢測(cè)繩，使檢測(cè)繩與電壓調(diào)節(jié)模塊保持至少40毫米距離，規(guī)避電磁干擾導(dǎo)致的漏液誤報(bào)問題，適配功率至少400瓦的運(yùn)算模塊。

6. 液冷板組件及服務(wù)器（CN117130447A）：2023年11月公布，冷板腔體內(nèi)的多個(gè)熱管并行且相互熱接觸，搭配腔底面的鰭片，可快速均勻傳導(dǎo)冷板吸收的熱量，提升冷卻液散熱效率，適配多熱源同步冷卻場(chǎng)景。

競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)

1. 專利領(lǐng)跑筑牢技術(shù)壁壘：其服務(wù)器液冷散熱專利排名全球第4，且處于高創(chuàng)新強(qiáng)度與高專利新穎度的雙高區(qū)域，雙高區(qū)域的專利組合規(guī)模年均復(fù)合成長率還領(lǐng)先業(yè)界。大量高價(jià)值專利既解決了漏液、傳熱等行業(yè)痛點(diǎn)，也為技術(shù)迭代和場(chǎng)景拓展提供了核心保障，拉開與同行的技術(shù)差距。

2. 雙技術(shù)路線兼具高效與低成本：同時(shí)深耕浸沒式與冷板式兩大主流液冷路線，單相浸沒式技術(shù)能讓機(jī)房PUE降至1.05；和英特爾聯(lián)合研發(fā)的全鋁冷板式液冷模組，可讓風(fēng)扇功耗下降80%。且LAAC液體輔助空氣冷卻模組相比開環(huán)水冷節(jié)省超70%成本，兼顧散熱效率與成本控制，適配不同預(yù)算需求。

3. 適配多元場(chǎng)景的靈活方案：產(chǎn)品覆蓋從2U到10U不同規(guī)格GPU服務(wù)器平臺(tái)，Lambert立式浸沒系統(tǒng)直立堆疊的設(shè)計(jì)適配人口密集區(qū)的緊湊部署需求，邊緣計(jì)算浸沒式冷卻系統(tǒng)僅需10U空間就支持8U邊緣服務(wù)器與2U交換機(jī)。此外還能提供風(fēng)冷與液冷靈活搭配的方案，精準(zhǔn)匹配AI、邊緣計(jì)算、高性能運(yùn)算等不同場(chǎng)景。

4. 頂尖合作與供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)顯著：既是英偉達(dá)長期ODM伙伴，拿下英偉達(dá)GB300項(xiàng)目約25%的訂單份額，還承擔(dān)B100芯片的液冷配套供應(yīng)并啟動(dòng)量產(chǎn)。同時(shí)與英特爾聯(lián)合研發(fā)液冷模組，將英特爾Open IP浸沒式冷卻方案打造成可售賣的模塊解決方案。這些合作不僅保障了技術(shù)先進(jìn)性，還使其對(duì)接微軟、谷歌等頂級(jí)客戶，穩(wěn)固了供應(yīng)鏈地位。

5. 運(yùn)維與環(huán)保適配行業(yè)剛需：Lambert方案可單獨(dú)更換單個(gè)節(jié)點(diǎn)的板子或冷卻液，無需停機(jī)整系統(tǒng)運(yùn)作，大幅降低運(yùn)維難度；TB800G4 2U全浸沒式系統(tǒng)無噪音振動(dòng)，還能避免粉塵水分污染，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)全天候穩(wěn)定運(yùn)行。另外其液冷方案呼應(yīng)英特爾2040年凈零排放目標(biāo)，契合全球綠色數(shù)據(jù)中心的發(fā)展趨勢(shì)，貼合企業(yè)減碳需求。